Il y a une semaine, le nouveau patron d’Intel, Pat Gelsinger dévoilait un plan « IDM 2.0 » de 20 milliards de dollars prévoyant notamment la construction de deux nouvelles usines aux Etats-Unis afin de développer sa capacité de production. Ce plan prévoit par ailleurs la fabrication de composants pour des tiers, ce qui a fait réagir le Taïwanais TSMC. Le numéro un mondial vient en effet d’annoncer à son tour un plan de 100 milliards de dollars sur trois ans, argent qui sera consacré à ses usines et à sa R&D. Dans un document adressé à ses clients et consulté par Bloomberg, le CEO de TSM, C.C Wei, explique que ses usines tournent « à 100 % de leurs capacités depuis un an »ce qui ne permet toutefois pas de répondre à la demande.
La pénurie qui affecte depuis plus d’un an le secteur des semi-conducteurs devrait se poursuivre et même s’aggraver si l’on en croit le CEO de Micron, Sanjay Mehrotra, dont les propos sont rapportés par The Register. Le dirigeant met ainsi en garde contre l’impossibilité du marché de répondre à la demande de DRAM. « En raison de la forte demande et de l’offre limitée, le marché de la DRAM est actuellement confronté à une grave sous-offre, ce qui entraîne une augmentation rapide des prix. Nous voyons le marché de la DRAM se resserrer encore au cours de l’année », a-t-il déclaré lors de la présentation des résultats financiers de la société. « Alors que la demande est forte à la fois sur les marchés DRAM et NAND, notre offre est maintenant limitée car nos stocks sont très maigres, en particulier en DRAM », a de son côté ajouté le directeur financier du fabricant de mémoires américain.
La sécheresse qui règne à Taïwan aggrave encore la situation, certaines usines ayant dû réduire leur production par manque d’eau. La fabrication de puces nécessite en effet d’énormes quantités d’eau douce. En 2019, TSMC consommait ainsi l’équivalent de 50 piscines olympiques par jour.