A l’occasion de son événement Tech Forum qui s’est tenu du 21 au 24 juin à Las Vegas, HP a annoncé un certain nombre de nouveautés venant s’insérer ou renouveler sa gamme de solutions d’infrastructures pour les datacenters.
Toujours fidèle à sa stratégie Converged Infrastructures annoncée en novembre dernier, HP a ainsi profité de l’occasion du Tech Forum pour présenter sa nouvelle génération (la septième) de serveurs lames ProLiant.
Cette série G7 embarque les dernières puces Intel et AMD, ses cartes d’administration à distance iLO de troisième génération (qui, en multipliant par huit les performances de l’ancienne génération, permettent rellement de faire du boot à distance sur média virtuel) et intègrent en natif ses nouvelles cartes adaptateur CNA combinant les protocoles Ethernet et SAN. Ces dernières permettent de les relier à ses nouveaux tiroirs d’interconnexion virtualisés Virtual Connect FlexFabric, qui savent désormais faire transiter indifféremment des flux Ethernet et Fiber Channel vers les baies de stockage.
HP a également annoncé la disponibilité pour la rentrée du chassis de sa nouvelle génération de serveurs Integrity, le Super Dome 2, capable d’accueillir indifféremment les lames Itanium annoncées au printemps (BL 870C i2 et BL 890C i2) et ses lames ProLiant.
De la même façon, son rack d’infrastructures convergées tout-en-un BladeSystem Matrix, conçu pour accueillir un Cloud privé en quelques minutes, peut désormais accueillir indifféremment des lames Proliant et Integrity, ce qui permet de provisionner et panacher des environnements Unix et Windows sur le même Cloud.
Ce sont au passage ces BladeSystem Matrix qui ont retenus par SFR pour servir de base à son offre Cloud « Infrastructure SI à la demande » annoncée la semaine dernière.
Enfin, HP a annoncé Intelligent Power Discovery, un logiciel d’automatisation de la gestion énergétique d’un datacenter et StoreOnce, un nouveau logiciel d’automatisation de la déduplication