Le CEO d’Intel, Pat Gelsinger, veut diviser les activités d’Intel en deux marques indépendantes : d’une part, l’activité gravure (« Product »), d’autre part, l’activité de conception de puces (« Foundry »).
Cette réorganisation s’inscrit dans la stratégie d’Intel de supplanter Samsung en devenant le second fabricant mondial de puces d’ici 2030. « Ceci implique d’éviter tout conflit d’intérêts », rappelle Pat Gelsinger.
D’un côté, la division Produits d’Intel se concentrera sur le développement et l’octroi de licences, les ordinateurs de bureau et les kits de mise en réseau. De l’autre, Intel Foundry Services (IFS) inclura les services de développement technologique, de chaîne d’approvisionnement, de fabrication et d’emballage.
« Les deux organisations seront juridiquement distinctes et disposeront de leur propre personnel et de leurs propres processus, avec un minimum de chevauchement pour garantir la confidentialité », détaille Stu Pann, directeur d’IFS. « Nous avons deux forces de vente distinctes, deux systèmes ERP distincts ».
Cela signifie qu’un concepteur de puces externe pourrait retirer des capacités de fabrication aux groupes de produits d’Intel en passant une commande suffisamment importante auprès d’Intel Foundry.
Cette stratégie est déjà appliquée dans le cadre du partenariat d’Intel avec Arm, rappelle Pat Gelsinger.
Intel annonce également un successeur à son nœud de processus 18A, « 14A », prévu pour être commercialisé en 2026, et qui sera le premier à utiliser l’équipement de lithographie dans l’ultraviolet extrême (EUV) High-NA d’ASML.
Une version améliorée, appelée 14A-E, arrivera probablement plus tard. Intel prévoit aussi de lancer une version optimisée en termes de performances de son nœud 18A, baptisée 18A-P, ainsi que des versions améliorées de ses nœuds de processus plus anciens, notamment Intel 3-E et Intel 3-PT. Ce dernier est un nœud de processus optimisé en termes de performances, conçu avec des VIA à travers le silicium pour les applications utilisant l’emballage 3D. Intel veut mettre cette technologie au service de sa prochaine génération de processeurs à plusieurs noyaux, baptisée Clearwater Forest et prévue en 2025.
Bref, ces versions modifiées d’Intel 3, d’Intel 18 et d’Intel 14A, seront optimisées pour améliorer les performances, introduire de nouvelles fonctionnalités et/ou mettre en œuvre une technologie d’empilement, 3D Foveros Direct, pour la conception de puces avancées. Foveros Direct deviendra la base des futures technologies d’intelligence artificielle d’Intel.
Intel Foundry s’est engagée à construire plusieurs usines de fabrication de puces aux États-Unis et en Europe. Cela dépend toutefois de subventions publiques substantielles, dans le cadre des projets de loi CHIPS aux Etats-Unis et dans l’Union européenne. Intel Foundry a également pour objectif de devenir la fonderie la plus durable du secteur des semi-conducteurs, en s’appuyant sur des énergies renouvelables. Et pour cause : la société rappelle que « si l’on prend les puces d’IA qui seront livrées l’année prochaine et qu’on les fait fonctionner 60% du temps à la puissance nominale, elles consommeront plus d’énergie et d’électricité que 61% des pays du monde ».