Le souffle nouveau insufflé par Pat Gelsinger à son arrivée à la tête de la société en début d’année continue d’emporter les structures d’Intel et prépare le terrain pour la mise en place de la stratégie « IDM 2.0 » initiée par le dirigeant.

Dans une note adressée au personnel du fondeur et consultée par nos confrères de CRN, qui en rapportent les grandes lignes, l’entreprise annonce la fusion des entités Manufacturing and Operations et Global Supply Chain dans un nouveau Manufacturing, Supply Chain and Operations Group. Cette évolution intervient un an après une première restructuration visant la fabrication et qui s’était notamment concrétisée par le départ du responsable de l’ingénierie Venkata Murthy Renduchintala. Il s’agit cette fois d’atténuer les impacts de la pénurie mondiale de puces et de démarquer l’entreprise de la concurrence en développant de nouveaux produits.

La note indique que la nouvelle entité sera dirigée par Keyvan Esfarjani, auparavant en charge du Manufacturing and Operations Group, tandis que Randhir Thakur, qui était jusqu’à présent responsable de la chaîne d’approvisionnement se concentrera sur son rôle de président d’Intel Foundry Services. Cette nouvelle unité autonome annoncée en mars dernier commercialise les produits du fabricant, mais propose aussi des services de conception de composants (y compris pour les écosystèmes ARM et RISC-V IP). « En fusionnant ces deux organisations, nous instaurerons une capacité et une responsabilité de bout en bout pour fournir une exécution de classe mondiale et un soutien aux organisations partenaires en tirant parti de nos capacités de chaîne d’approvisionnement de premier plan. L’intégration de nos fonctions de supply chain avec le Manufacturing and Operations Group augmentera également notre agilité et réduira nos temps de réponse à nos clients, alors que la demande pour nos produits et technologies s’accroit considérablement », peut-on lire dans la note signée par Keyvan Esfarjani, Randhir Thakur et Michelle Johnston Holthaus, Chief Revenue Officer d’Intel et la directrice du Sales, Marketing and Communications Group.

On apprend par ailleurs dans le document que ce dernier groupe comprend désormais un Corporate Planning Group rassemblant le Business Management Group et le Global External Manufacturing and Sourcing Group. Il proposera des ressources pour « la planification à long terme. » Le Corporate Planning Group sera dirigé par Stuart Pann, qui a travaillé 33 ans chez Intel avant de rejoindre HP comme directeur de la supply chain, puis la startup Bossa Nova spécialisée dans les robots dédiés aux inventaires en tant que CEO.

Autre changement notoire, l’Intel Foundry Services, abritera également l’ancien Intel Custom Foundry Group dirigé par Kapil Wadhera, le Research and Development Strategic Enabling group de Rahul Goyal, qui se concentre sur « l’approvisionnement et l’activation de l’écosystème de conception », l’Intel India group dirigé par Nivruti Rai, spécialisé dans « l’approvisionnement et l’activation de l’écosystème de conception » et l’unité de nanofabrication IMS dirigée par Elmar Platzgummer, un rapprochement qui selon les dires de la société offrira un avantage sur les fonderies concurrentes.

Cette vaste réorganisation s’accompagne du recrutement de deux nouveaux dirigeants. L’ancien directeur de l’activité de fonderie nord-américaine de Samsung, Hong Hao, se voit ainsi confier le nouveau poste de vice-président corporate Worldwide Business Development d’Intel Foundry Services. « Il mettra en place une équipe de développement commercial de classe mondiale avec une mentalité de service et s’alignera sur les marchés cibles et les clients en travaillant en étroite collaboration avec l’équipe du SMG (ndlr : Sales & Marketing Group) », précise Randhir Thakur dans la note. « Hong nous apporte une combinaison d’expertise commerciale et d’expérience, de leadership exécutif, ainsi qu’une solide expérience technique dans l’industrie des semi-conducteurs. »

Enfin, Intel s’offre les services de Bob Brennan, jusqu’à présent vice-président Emerging Memory & Systems chez Micron Technology. Il a travaillé auparavant 22 ans chez Intel, puis 5 ans chez Samsung en tant que vice-président senior. Avec un tel palmarès, il prend en charge le Customer Design Enablement d’Intel Foundry Services. « Cette responsabilité couvre l’ensemble du cycle de vie de conception pour les clients, depuis l’architecture de conception client jusqu’à la sélection stratégique d’Intel IP, en passant par l’activation de la plateforme et la prise en charge des services de conception pour l’intégration SoC, sans oublier la fourniture d’une assistance à la validation et au débogage pour les clients IFS », explique encore dans la fameuse note Randhir Thakur. « Bob favorisera la prolifération de l’architecture Intel grâce à des opportunités de conception personnalisées qui tirent parti de l’IP Intel et des produits et technologies standard. »  Voilà qui est clair.