Officialisée en ce début de semaine, l’Alliance européenne pour les semi-conducteurs rassemble des poids lourds du secteur : l’allemand Infineon, les néerlandais NXP et ASML, l’institut de recherche belge IMEC, l’institut allemand Fraunhofer et les isérois CEA-Leti et Soitec. Elle devrait s’accompagner d’un nouveau Projet important d’intérêt européen commun (PIIEC ou IPCEI en anglais) plus ambitieux que le précédent.

L’objectif : progresser en R&D et rattraper le retard en termes de miniaturisation des semi-conducteurs face aux géants américains et asiatiques.

Le commissaire européen Thierry Breton défendait depuis plusieurs mois déjà l’idée d’une fonderie avancée de puces en Europe et appelait il y a peu à devenir moins dépendant d’autres continents en assurant 20% de la production mondiale de semi-conducteurs d’ici 2030 dans un contexte de pénurie mondiale des puces.

Pour le moment, le franco-italien STMicroelectronics n’a pas rallié le groupe mais des discussions sont en cours et un dénouement est prévu d’ici la fin du mois de juillet.