Dans la lignée de son objectif de doubler sa production de semi-conducteurs d’ici à 2030 pour atteindre 20% de la production mondiale, l’Union Européenne prévoit en début février des propositions de lois établissant des conditions strictes pour le financement de l’expansion des fonderies dans la région. C’est ce qu’a annoncé Ursula von der Leyen, la présidente de la Commission européenne, lors d’un discours en ligne dans le cadre du Forum économique mondial.

Outre l’Alliance européenne pour les semi-conducteurs qui rassemble des acteurs du secteur tels que l’allemand Infineon, les néerlandais NXP et ASML, l’institut de recherche belge IMEC, l’institut allemand Fraunhofer, les isérois CEA-Leti et Soitec, et le franco-italien STMicroelectronics, des poids lourds américains et asiatiques démontrent un fort intérêt dans ce projet auprès des dirigeants européens. Parmi eux : l’américain Intel, le taïwanais TSMC et le coréen Samsung Electronics.

Intel et TSMC ont approché le commissaire européen Thierry Breton au printemps dernier. Pat Gelsinger, le patron d’Intel, aurait cherché à obtenir des subventions d’un montant de plus de 10 milliards de dollars de la part des pays membres de l’UE, selon un rapport de Politico. À l’époque, Intel a démenti ce chiffre tout en déclarant que le coût d’exploitation d’une fonderie dans la région est de 20 à 40% plus élevé qu’aux États-Unis ou en Asie.

Intel envisage la construction en Europe de deux fonderies de pointe, avec des plans d’investissement de plus de 95 milliards de dollars dans la région au cours de la prochaine décennie.

TSMC cherche également à diversifier son empreinte de fabrication. La société envisage une expansion en Allemagne.

Quant à Samsung Electronics, après avoir annoncé la construction d’une usine de fabrication de puces de 17 milliards de dollars à Taylor, au Texas, en novembre 2021, le fabricant de puces envisage également une expansion européenne.