Micron sera le premier fabricant à utiliser le procédé HMC (Hybrid Memory Cube 3D) d’IBM pour sa mémoire destinée aux smartphones et PC. Mise sur le marché dès l’an prochain, elle promet une performance 15 fois supérieure sur une surface réduite de 90%. Les prototypes HMC, offrent en effet un débit de 128 gigaoctets par seconde alors que les dispositifs actuels de pointe plafonnent à 12,8 Go/s. Le système nécessiterait par ailleurs 70% d’énergie en moins pour transférer les données.