Western Digital vient de développer une architecture de mémoire flash à 4 bits par cellule, X4, basée sur la technologie 3D Nand à 64 couches développée en en juillet 2016, la BiCS3.
La technologie BiCS3 X4 offre une capacité de stockage de pointe de 768 Gigabits sur une seule puce, ce qui représente une augmentation de 50 % par rapport à la précédente puce de 512 Gigabits équipée de l’architecture 3 bits par cellule (X3). Le fabricant a présenté des produits amovibles ainsi que des disques SSD s’appuyant sur la nouvelle technologie à l’occasion du Memory Summit and Exhibition qui s’est déroulé au début du mois à Santa Clara en Californie.
« La mise en œuvre de l’architecture X4 sur la technologie BiCS3 est un développement important pour Western Digital car elle démontre notre leadership continu dans la technologie flash Nand, et nous permet également de proposer un grand choix de solutions de stockage à nos clients », explique dans un communiqué Siva Sivaram, executive vice president, Memory Technology de l’entreprise. « L’aspect le plus frappant dans l’annonce est l’utilisation de techniques innovantes dans l’architecture X4 qui permettent à notre BiCS3 X4 de fournir des caractéristiques de performance comparables à celles de la BiCS3 X3. Le rétrécissement de l’écart de performance entre les architectures X4 et X3 constitue pour nous une capacité importante et un facteur de différenciation, et devrait contribuer à faire plus largement accepter la technologie X4 par le marché au cours des prochaines années ».
Western Digital espère utiliser sa nouvelle technologie pour de multiples applications qui pourront tirer profit des points de capacité supérieurs supportés par la technologie X4. Les futures générations de la processeurs 3D Nand, y compris la BiCS4 à 96 couches, devraient également exploiter la technologie X4.