La Corée du Sud a présenté lundi un plan d’investissement massif pour accélérer sa production de puces mémoire et répondre à la demande explosive de l’industrie de l’IA. Le gouvernement a officialisé trois « mégaprojets » associant Samsung Electronics, SK Group et plusieurs ministères, autour de la production de puces, des datacenters IA et de la robotique.
Le premier volet porte sur la création d’un nouveau pôle de production de semi-conducteurs dans le sud-ouest du pays. Samsung prévoit d’investir 400.000 milliards de wons (environ 250 milliards d’euros) dans de nouvelles fabs à Gwangju. Le groupe prévoit aussi 56.000 milliards de wons supplémentaires (environ 35 milliards d’euros) pour des capacités de mémoire HBM à Cheonan et Onyang. De son côté, SK Hynix annonce également 400.000 milliards de wons (environ 250 milliards d’euros) pour une nouvelle base de production mémoire dans le sud-ouest, en complément de ses sites d’Icheon, Cheongju et Yongin.
L’enjeu est stratégique. Les mémoires HBM, utilisées avec les accélérateurs IA, sont devenues un maillon critique de la chaîne de valeur. Samsung et SK Hynix entendent répondre à l’explosion de la demande, tout en sécurisant leur avance face à la montée en puissance de concurrents américains, taïwanais et chinois. SK Hynix, fournisseur de Nvidia, veut par ailleurs achever dès 2033 la quatrième fab de son cluster de Yongin, soit douze ans plus tôt que prévu.
Le deuxième volet concerne les datacenters IA. SK, GS Group et Naver doivent investir environ 550.000 milliards de wons (environ 345 milliards d’euros) dans une première phase pour déployer 8,4 GW de capacités, avec un démarrage des chantiers visé d’ici au premier semestre 2028. À l’horizon 2035, l’investissement total pourrait dépasser 1.000.000 milliards de wons (environ 630 milliards d’euros). Le troisième volet vise la robotique et l’IA physique, avec l’ambition de placer la Corée du Sud parmi les trois premières puissances mondiales du secteur d’ici 2030.
Ces annonces interviennent toutefois dans un contexte de tension exacerbée sur les prix de la mémoire. Aux États-Unis, Samsung, SK Hynix et Micron sont visés par une action collective déposée devant un tribunal fédéral californien. Les plaignants accusent les trois fabricants de s’être coordonnés pour réduire l’offre de DRAM, sous couvert de bascule vers la HBM, et d’avoir contribué à une forte hausse des prix. La plainte n’en est qu’à un stade préliminaire, mais elle pourrait prendre de l’ampleur si elle est certifiée comme class action.