A l’occasion de l’Intel Developer Forum qui se déroule à San Francisco, le fabricant de composants a fait 3 annonces qui retiennent l’attention.
La première concerne un partenariat avec ARM. La firme de Mountain View, qui valide ainsi son échec dans la téléphonie mobile, va en effet devenir sous-traitant de son concurrent britannique. Ses futures lignes de production de puces 10 nm FinFET seront ainsi mises à la disposition des fabricants qui utilisent des composants basés sur l’architecture ARM. Le premier a avoir accepté la proposition est LG Electonics, jusqu’à présent client de Qualcomm. D’autres acteurs comme Apple – dont une bonne partie des puces sont produites par Samsung – pourraient à leur tour être intéressés.
Le fondeur a profité de l’événement pour présenter Joule, un module de développement destiné à l’IoT, compatible avec sa caméra RealSense et certains de ses autres outils logiciels, ce qui permet notamment la reconnaissance de formes. Selon lui, les développeurs peuvent ainsi passer d’un prototype à la production « en à peine une fragment du temps et des coûts habituels ». « Le futur démarre avec l’internet des objets. La frontière entre le digital et le réel diminue dans un monde où l’informatique est vraiment mobile », a expliqué le CEO d’Intel, Brian Krzanich. Joule, qui sera disponible dès septembre via les partenaires, est proposé en deux versions : le 550x et le 570x plus puissant qui allie à une mémoire LPDDR4, une lecture vidéo 4K et un processeur Atom. Le prix du 570X devrait se situer aux alentours de 370 dollars.
Intel a par ailleurs présenté le Project Alloy, un casque de réalité « fusionnée » autonome, permettant notamment d’intégrer en temps réel des éléments vrais dans une image virtuelle. Le fondeur n’a toutefois pas l’intention de se lancer dans la fabrication du casque. La plateforme matérielle sera en effet proposée en open source aux constructeurs, et ce dès l’année prochaine.